精密激光锡丝焊厂家认为随着科技的发展，电子、电器、数码产品越来越成熟，在全世界都很普及。该领域所涵盖的产品的任何元件都可能涉及到焊接工艺，从PCB主件到晶振元件，大部分焊接都需要在300以下完成。目前电子行业的芯片级封装(IC封装)和板级组装都是用锡基合金钎料焊接，完成器件的封装和板卡的组装。例如，在倒装芯片工艺中，焊膏直接将芯片连接到基板上;在电子组件制造中，焊膏用于将元件焊接到电路基板上。

　　精密激光锡丝焊厂家认为焊接工艺包括波峰焊和回流焊等。波峰焊是利用熔锡材料的波峰面与插有元件的PCB的焊接面接触来完成焊接过程。回流焊是预先在PCB焊盘之间放置焊膏或预制好的焊盘，加热后通过焊膏或焊盘的熔化将元器件与PCB连接起来。

　　精密激光锡丝焊厂家认为激光锡丝焊是利用激光作为热源熔化焊料使焊件紧密贴合的一种焊接方法。与传统的钎焊工艺相比，该方法具有加热速度快、热输入小、热影响小等优点;可以精确控制焊接位置;焊接过程的自动化;焊料量可以精确控制，焊点一致性好;可以大大减少焊接过程中挥发物对操作人员的影响，同时是非接触焊接，适合焊接结构复杂的零件。

　　精密激光锡丝焊厂家认为激光锡丝焊以激光热源为主体，焊料填充熔化凝固，达到连接、导电、加固的工艺效果。根据锡料的状态，可分为锡丝填充、锡膏填充和锡球填充三种主要形式。

　　精密激光锡丝焊厂家认为送丝激光锡丝焊是激光锡丝焊的一种主要形式。送丝机构与自动工作台配合使用，通过模块化控制实现自动送丝和发光焊接。具有结构紧凑、一次性操作的特点。与其他钎焊方法相比，它的明显优势在于一次夹住材料，自动完成焊接，适用性广。主要应用领域是PCB电路板、光学元件、声学元件、半导体制冷元件及其他电子元件的焊接。

　　精密激光锡丝焊厂家认为焊膏激光锡丝焊一般用于零件加固或预锡，比如屏蔽的边角采用高温熔化焊膏加固，磁头触头的锡熔化;也适用于电路导通焊接，对于柔性印刷电路板，比如塑料天线座，焊接效果非常好。因为没有复杂的电路，锡膏焊接往往能达到很好的效果。对于精密微型工件，焊膏填充焊接能充分体现其优势。由于锡膏加热均匀性好，当量直径相对较小，微量的锡可以通过精密点胶设备精确控制，锡膏不易飞溅，从而达到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中，锡膏受热不均匀容易爆裂飞溅，飞溅的焊珠容易短路，所以对锡膏质量要求很高，可以使用防溅锡膏避免飞溅。