BGA全称为“ball grid array”，中文名称叫“球柵网格阵列封装”，是通过植球板将焊锡球先用热风枪吹在CPU触点上，然后对准主板PCB加热进行焊接，目前这种形式广泛应用在笔记本和内嵌CPU的一体式主板上。那BGA植球都有哪些方法呢？下面小编为大家介绍两种植球方法；

一：锡膏”+“锡球”

这是公认最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

二：“助焊膏”+“锡球”

那什么是“助焊膏”+“锡球”呢？简单的来说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。 当然，这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。

锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：

1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；

2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；

3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上；

4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，手印的话要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框

5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；

6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤。这样就完成植球了。

助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下：他的步骤和第一种方法基本相同；但是在“3”“4”步骤上要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上就可以

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