PCB是印刷电路板(Printed Circuit Board)的简称，是电子工业中的重要元件之一。几乎所有电子产品都使用它，它的主要功能是实现各种元件之间的电气互连。PCB由绝缘基板、连接线和用于组装焊锡电子元器件的焊盘组成，具有导电电路和绝缘基板的双重功能。其制造质量直接影响电子产品的可靠性，电子产品是电子信息产品制造的基础产业，是全球电子元器件子行业中产值最大的行业。

　　印刷电路板有着广泛的应用市场，包括消费电子、汽车电子、通信、医疗、军事、航空航天等，在消费电子的印刷电路板应用中，FPC发展速度最快，在印刷电路板市场中的比重也在不断增加。FPC是柔性印刷电路的缩写。它是一种基于聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜的高度可靠和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、柔韧性好的特点。随着移动电子产品智能化、轻量化的趋势，FPC以其高密度、重量轻、厚度薄、抗弯曲、结构灵活、耐高温等优势得到广泛应用，成为满足小型化和移动电子产品需求的唯一解决方案。

　　快速发展的印刷电路板市场培育了一个巨大的衍生品市场。随着激光技术的发展，激光加工逐渐取代了传统的焊锡工艺，成为印刷电路板产业链的重要组成部分。因此，在激光市场整体增长放缓的背景下，PCB相关业务仍然可以保持高增长。

　　激光焊锡在印刷电路板和FPC加工中的优势

　　激光在印刷电路板上的应用主要包括焊锡、切割、钻孔和标记，尤其是焊锡。与传统焊锡工艺相比，激光焊锡是一种非接触焊锡工艺。对于超小型电子基板和多层电器零件，传统的焊锡工艺已经不适用，这促进了技术的快速进步。不适合传统焊锡工艺的超细小零件的加工最终通过激光焊锡完成。激光焊锡机的加工优势;

　　1.适用范围广，可用于焊锡其他焊锡过程中容易受热损坏或开裂的PCB组件，不接触，不会对焊锡对象造成机械应力;

　　2.它可以照亮焊锡头不能进入印刷电路板和FPC密集电路的狭窄部分，并在密集组装中相邻元件之间没有距离时改变角度，而不加热整个印刷电路板;

　　3.焊锡时，只有焊锡区局部受热，其他非焊锡区不承受热效应;

　　4.焊锡时间短，效率高，焊点不会形成厚的金属间层，质量可靠;

　　5.可维护性很高。传统的烙铁焊锡需要定期更换焊头，而激光焊锡需要更换的零件非常少，因此可以降低维护成本。

　　成立于2005年，是一家具有全球性专业聚焦无人智能自动激光锡焊装备整体解决方案的服务商。艾贝特拥有一批对技术执着、专注、专业、对事业、对社会有高度责任及贡献精神的高素质团队和完善售后体系。

　　16年专注细分领域工艺技术装备的研发、创新和应用，目前与国内10余家高校合作，不断下沉完善基础数据，抓取新技术，提高核心竞争优势。锡球焊接覆盖国内约90%市场份额，目前已成为激光锡焊细分领域的领航者!