近期，龙卷风级别的“风口”，非“元宇宙（Metaverse）”莫属。然而建设元宇宙需要庞大的计算力，这也间接促进了芯片的发展。粮食安全关系国计民生，而芯片则相当于工业生产的粮食。无论是人工智能、大数据还是智能手机、PC等处理器核心，都需要芯片的“大力支持”。
随着IC芯片设计水平及封装技术的提高，传统的焊锡工艺逐渐退出舞台，非接触式的激光锡焊技术备受瞩目，其具有高精度、高效率和高可靠性等优点。目前，艾贝特自主研发的激光焊锡设备及自动化产线在芯片制造产业链中得到了广泛应用，助力客户提升作业效率、提高产品良率、降低作业成本，为客户的成功保驾护航。
自2005年成立以来，深圳艾贝特确立了科技引领未来发展的基本路数。17年来不断在智能激光锡焊装备生产与锡焊加工技术行业的道路上打磨技术，披荆斩棘。目前与国内10余家高校合作，不断下沉完善基础数据，抓取新技术，提高核心竞争优势。锡球焊接覆盖国内约90%市场份额其具有焊接位置精确控制、焊接过程自动化、焊锡量精确控制、焊点一致性好等优势，更适用于焊接精密结构零件，能够充分满足芯片制造的严苛要求。
公司始终坚持以客户需求为导向，设有专业的技术服务团队，能够为客户提供更具针对性、更及时高效的服务。长期的服务经验和落地实践经验、十七年的专注耕耘使得公司在行业客户中树立了“激光锡焊细分领域领头羊”的良好品牌形象。
芯片作为国之重器，产业发展市场空间巨大。未来，伴随我国电子制造业水平提升，芯片焊锡工艺要求日益严苛，同时受到国家节能减排、劳动力成本上升等因素的影响，产业升级需求日益迫切，需要新的技术和设备来提升生产效率和质量，激光焊锡技术及相应自动激光焊锡设备具有传统焊接无与伦比的优势，将会受到更多的青睐。
因此，深圳艾贝特将进一步巩固激光焊接细分领域的地位，积极融入手机3C、半导体、通讯行业、汽车电子、手机摄像头等产业当中，为中国制造业“智能制造”发挥自身的创新能量。
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