产品介绍：
1、适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um;
2、锡球范围可供选择范围大，直径0.25mm;
3、应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上
应用领域：
1、微电子行业：高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。
2、军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。
3、其他行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。
技术优点：
1、加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成 ;
2、在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅 ;
3、不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命 ;
4、锡球直径最小0.1mm，符合集成化、精密化发展趋势 ;
5、可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ;
6、焊接质量稳定，良品率高 ;
7、配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。
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