产品详情 / Product details

双工位激光锡球焊锡机产品介绍：

       激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方在环形腔体上放置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会被氧化，焊接精度高焊接效果好，尤其适用于极高精度的焊锡需求。

双工位激光锡球焊锡机技术优点：

1、加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成 ;

2、在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅 ;

3、不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命 ;

4、锡球直径最小0.1mm，符合集成化、精密化发展趋势 ;

5、可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ;

6、焊接质量稳定，良品率高 ;

7、配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。

双工位激光锡球焊锡机产品特点：

1、适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um;

2、锡球范围可供选择范围大，直径0.1-1.8mm;

3、应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上

双工位激光锡球焊锡机应用领域：

1、微电子行业：高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。

2、军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。

3、其他行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。

技术参数 / Technical parameters