适用范围:分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块等。
参数指标:
1,键合头行程范围:X*Y*Z行程:14*14*18mm;
2,焊线种类及线径:金丝:18-50um,铂金丝:18-25um,铝丝:18-75um,金带:25*12.7um-250*25.4um;
3,超声功率;5W;
4,升降台尺寸:250*250mm,Z向调节范围:0-18MM;
兼容球焊楔焊模式,切换方便;
5,整机有ESD防护功能;
6,体式高清显微镜一套,可0.8-4倍连续变焦,物镜放大倍数15倍;
7,实时精准的键合力、超声能量,时间的控制功能;
8,DSP锁相,超声波稳定输出;
9,电驱动方式不需要压缩空气,中文触摸屏程序控制易于上手;
10,采用音圈电机压力闭合控制,压力范围1-250g,1g分辨率,精确调节,在线可编程;
11,一二焊点参数可以独立设置,使用灵活,针对不同材料焊接效果更好;
点
击
隐
藏